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JEYI Almohadilla térmica de silicona para CPU, GPU y SSD

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Descripción

Almohadillas térmicas JEYI de silicona de 100 × 100 mm

El paquete de 3 almohadillas térmicas de silicona JEYI está pensado para facilitar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y elementos de refrigeración. Incluye tres grosores —0,3, 0,5 y 1 mm— para adaptarse a distintas separaciones; cada lámina se puede recortar al tamaño necesario.

Puede ser útil al montar o mantener equipos con CPU, GPU o SSD, así como otros dispositivos electrónicos compatibles. La conductividad térmica indicada es de 6,0 o 10,0 W/mK; comprueba cuál corresponde a la variante que vas a comprar antes de elegirla.

Especificaciones técnicas

CaracterísticaDetalle
MarcaJEYI
MaterialGel de sílice térmico
Dimensiones100 × 100 mm
Grosores0,3 mm, 0,5 mm y 1 mm
Conductividad térmica indicada6,0 o 10,0 W/mK
Temperatura de funcionamiento indicadaDe −40 °C a 200 °C
Propiedades indicadasAislante eléctrico, antiestático y retardante de fuego

Qué incluye el paquete

  • 1 almohadilla de 0,3 mm.
  • 1 almohadilla de 0,5 mm.
  • 1 almohadilla de 1 mm.
  • 1 tijera.

Uso recomendado: componentes y equipos electrónicos

Elige el grosor según el espacio que deba cubrir la almohadilla entre el componente y la superficie de refrigeración. Antes de instalarla, mide la zona de contacto y recorta la lámina para que cubra el área prevista sin sobresalir innecesariamente.

Limitaciones a tener en cuenta

  • No elijas el grosor solo por el tamaño de la lámina: la separación del montaje también importa.
  • La ficha menciona CPU, GPU y SSD, pero no identifica modelos concretos; verifica las dimensiones y el diseño de contacto de tu equipo.
  • Las películas protectoras deben retirarse para que la almohadilla pueda hacer contacto. La descripción advierte que no transfiere calor mientras permanecen puestas.

Cuidado y mantenimiento

  • Mantén las láminas protegidas hasta el momento de instalarlas.
  • Recorta la pieza con cuidado y evita pliegues o daños durante la colocación.
  • Retira las películas transparentes de ambos lados antes de cerrar el montaje.
  • Comprueba que la almohadilla queda colocada en la zona de contacto prevista.

Preguntas Frecuentes

¿Se pueden cortar las almohadillas a medida?

Sí. Las láminas de 100 × 100 mm se pueden recortar para adaptarlas a la zona que se desea cubrir.

¿Qué grosor debo utilizar?

El paquete incluye 0,3, 0,5 y 1 mm. La elección depende de la separación del montaje; comprueba el espacio disponible antes de instalarla.

¿Hay que retirar las películas protectoras?

Sí. La indicación de uso pide retirar la película transparente de ambos lados para que la almohadilla haga contacto.

¿Es compatible con cualquier CPU, GPU o SSD?

No se indican modelos específicos. Comprueba el espacio y la superficie de contacto de tu equipo antes de comprar.

Con la garantía de:

Opiniones (1)

Opiniones de clientes que compraron este producto

C***z CO
9/17/2025
4/5

llegó rápido, aún no la pruebo

Variante: Color:6W

Análisis de Experto

J
Javier Sánchez Ruiz
Especialista en ordenadores de sobremesa y gaming
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

Mi valoración es que este juego de almohadillas JEYI resulta práctico para reparaciones y montajes en los que hay que salvar una separación entre un componente y un disipador. Incluye tres láminas de 100 × 100 mm, con grosores de 0,3, 0,5 y 1 mm, además de unas tijeras para adaptarlas al área de contacto. Esa variedad permite abordar trabajos distintos sin comprar varias hojas por separado, aunque no cubre montajes que requieran espesores superiores a 1 mm.

Su función no es sustituir la pasta térmica en cualquier situación: una almohadilla es especialmente útil cuando existe una holgura física que la pasta no podría rellenar de forma fiable. En una CPU con contacto directo entre el encapsulado y el disipador, normalmente conviene utilizar pasta térmica; en cambio, para memorias, controladores de SSD, VRAM o componentes de alimentación, la almohadilla puede ser la solución adecuada si el diseño del equipo la contempla.

Calidad de construcción y materiales

El material indicado es gel de sílice térmico. La ficha contempla conductividades de 6,0 o 10,0 W/mK, pero no queda claro qué valor corresponde a cada variante: conviene confirmar cuál se está comprando y no asumir que las tres láminas tienen la misma conductividad. Además, ese dato no permite anticipar por sí solo la temperatura final de un componente. También influyen el grosor instalado, la presión del montaje, la planitud de las superficies y la capacidad del disipador para evacuar el calor.

La flexibilidad facilita recortar piezas a medida y colocarlas sobre áreas pequeñas, como un controlador M.2 o un conjunto de chips de una placa. A cambio, hay que manipularlas con cuidado: un corte irregular, un pliegue o una zona dañada puede dejar partes sin contacto uniforme. Las propiedades declaradas —aislamiento eléctrico, comportamiento antiestático y resistencia a temperaturas de −40 °C a 200 °C— son útiles sobre el papel, pero no eliminan la necesidad de respetar las instrucciones del fabricante del equipo.

Compatibilidad y rendimiento

El punto decisivo es el grosor. Una almohadilla demasiado fina puede no tocar el disipador y dejar una cámara de aire; una demasiado gruesa puede impedir que el bloque asiente correctamente o ejercer presión excesiva sobre la placa. Antes de instalarla, comprobaría el grosor original o mediría cuidadosamente la separación, y evitaría apilar varias láminas para compensar un error de elección.

En un PC de sobremesa, por ejemplo, puede servir para sustituir una almohadilla deteriorada en la zona de alimentación de una tarjeta gráfica, siempre que el grosor coincida con el especificado para ese modelo. En un SSD M.2 con disipador, recortaría una pieza que cubra el área de contacto prevista sin invadir conectores ni componentes adyacentes. En un portátil, sería más prudente: los espacios internos son reducidos y una diferencia pequeña de grosor puede afectar al cierre del conjunto.

No hay conectividad ni configuración electrónica que valorar; el rendimiento depende enteramente de la instalación y del contacto térmico. Tampoco atribuiría una bajada concreta de grados sin mediciones comparables antes y después. Para comprobar el resultado, registraría temperaturas en reposo y bajo la misma carga, manteniendo iguales la ventilación y las condiciones ambientales.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

A favor:

  • Tres grosores útiles para reparaciones habituales.
  • Láminas recortables y formato amplio para preparar varias piezas.
  • Aislamiento eléctrico declarado, conveniente cerca de circuitos.
  • Tijeras incluidas, que resuelven cortes sencillos sin buscar otra herramienta.

A mejorar:

  • La conductividad indicada puede ser de 6,0 o 10,0 W/mK; hay que verificar la variante concreta.
  • El rango de espesores termina en 1 mm, insuficiente para ciertos montajes.
  • No se especifican modelos compatibles ni tolerancias de grosor.
  • No sustituye a la pasta térmica cuando las superficies deben quedar en contacto directo y la almohadilla no es la solución prevista.

Veredicto del experto

Lo considero un consumible versátil para mantenimiento de SSD, tarjetas gráficas y otros dispositivos con una separación definida entre chip y disipador. Su mayor ventaja es reunir tres espesores y permitir cortes a medida; su principal riesgo es escoger el grosor a ojo. Guardaría las láminas sobrantes planas y con sus películas protectoras, retiraría ambas películas antes del montaje y limpiaría las superficies sin dejar residuos. Lo recomendaría para reemplazos compatibles y trabajos de bricolaje electrónico, pero no para improvisar el espesor en equipos caros o compactos: en esos casos, la medida correcta importa más que la conductividad anunciada.

Publicado: 8 de octubre de 2026

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