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Grasa térmica TF8 2g/5,8g, pasta térmica de silicona de alto rendimiento para procesador de CPU y GPU, envío directo

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Características:
Altavoz OOTDTY
Apunte a llenar los huecos entre el elemento calefactor y la unidad de enfriamiento; Aumentando el área de contacto para una mejor conductividad térmica.
Reduce la temperatura de tu dispositivo, reduce los altavoces de tu dispositivo y mejora la comodidad de uso.
Las pastas de compuesto térmico son fáciles de usar y se pueden distribuir de forma fácil y precisa en su procesador o tarjeta gráfica.
Excelente conductividad térmica, durabilidad a largo plazo.
Ampliamente utilizado para enfriar procesadores IC, tarjetas gráficas, CPU, GPU y disipadores de calor en computadoras y consolas de juegos.

Especificaciones:
Material: Grasa de silicona
Modelo: TF8
Conductividad térmica: 13,8 w/m-k
Color: gris
Impedancia térmica (-cm2 ℃/W): menos de 0,01
Gravedad específica (25 ℃): 2,9g/cm³
Rango de temperatura aplicable: ℃-220/380 ℃
Contenido: 2g, 5,8g (opcional)
Conductor eléctricamente: NO
Inofensivo: Sí

El paquete incluye:
1x Grasa de silicona térmica TF8 (2g/5,8g opcional)

Nota:
Puede haber un error de 0-1cm debido a la medición manual.
Puede haber una ligera diferencia de color debido a la diferente resolución de la pantalla.









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