De acuerdo con la solicitud del Gobierno brasileño, se armonizará el impuesto a la circulación de servicios sobre las mercancías importadas en Brasil.
¡Declararemos el pedido al precio más razonable y nos esforzaremos por el impuesto más bajo pagado por amigos de diferentes países!
Parámetro GLE
Conductividad térmica: 10,5 W/m-K
Peso neto: 50 gramos/80 gramos
Características del producto
Esta es una pasta térmica con excelente rendimiento y fácil aplicación.
Es un adhesivo no conductor utilizado entre la CPU/GPU y los enfriadores designados para transferir la disipación de calor del componente al disipador de calor.
Elimina el riesgo de cortocircuitos y, a su vez, proporciona más protección para su ordenador.
La nueva fórmula tiene una excelente conductividad térmica y un catión de bajo calor.
Estas características disipan eficazmente la disipación de calor de los componentes centrales. Su textura es lo suficientemente delicada como para extenderse con los dedos en los componentes sin causar demasiada confusión.
Pasos de aplicación:
1. Limpia la superficie.
2. Aplique grasa de silicona conductora térmica en el centro de la superficie de la CPU/GPU.
3. Utilice un raspador u otra herramienta para Aplicar pasta caliente en la CPU.
4. Después de recubrir el producto, el grosor se basa en el grosor del papel A4.
Por eso no solo es importante saber cómo funciona, sino también cómo aplicarlo correctamente cuando se trabaja con una CPU.
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