GELID-Jeringa de GC-4, disipación de calor, yeso térmico de silicona para procesador de CPU, GPU de vídeo, compuesto térmico de grasa de refrigeración

Gelid Solutions-Compuesto térmico de 3,5g para disipadores de calor | Máxima conductividad térmica | Fácil de usar | No Corrosivo

Máxima conductividad térmica para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde su CPU, GP y Chipset en aplicaciones de misión crítica.
Rendimiento estable ultraduradero y no endurecido en un amplio rango de temperaturas, que van desde-30 a 150 °C
Garantiza la máxima conductividad. Viene con el relleno térmico sintético mejorado de partículas micrométricas y la matriz de polímero para soportar la máxima conductividad. Relleno perfecto de huecos y viscosidad óptima.

Ultra-duradero y no curado

Rendimiento estable bajo una amplia gama de temperaturas, que van desde-30-150 °C

Garantiza la máxima conductividad

La matriz de polímero y el relleno térmico sintético de partículas micrométricas mejorado para garantizar la máxima conductividad, espacio perfecto, relleno y viscosidad óptima.

Máxima conductividad térmica

Para proporcionar la mejor interfaz térmica y lograr una transferencia de calor ultraeficiente desde su CPU, GP y Chipset en aplicaciones de misión crítica