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E5 -2650 V4 Xeon Compatible con placas base x99 Procesador SR2N3 2,2 GHz Twelve 30M LGA 2011-3 105W 14nm 2650V4 CPU

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Información general

Tipo

CPU/Microprocesador

Segmento de mercado

Servidor

Familia

Número de modelo ¿?

Números de pieza CPU

• CM8066002031103Es un microprocesador OEM/bandeja

• BX80660E52650V4Es un microprocesador en caja

Frecuencia ?

2200 MHz

Frecuencia Turbo máxima

2900 MHz

Velocidad autobús ?

9,6 GT/s QPI (4800 MHz)

Reloj multiplicador ?

22

Paquete

2011-Land Flip-Chip Land Grid Array

Enchufe

Enchufe 2011-3 / R3/

Tamaño

2,07 "x 2,01"/5,25 cm x 5,1 cm

Fecha de Introducción

31 marzo 2016

Precio en la Introducción

$1166

Números S-spec

Arquitectura/Microarquitectura

Microarquitectura

Broadwell,

Plataforma

Grantley-EP 2S

Núcleo del procesador ¿?

Broadwell-EP

Paso central ¿?

M0 (QK8Y, SR2N3)

CPUID

406F1 (QK8Y)

Proceso de fabricación

0.014 micras

Ancho de datos

64 bits

El número de núcleos de CPU

12

El número de hilos

24

Unidad de punto flotante

Integrado

Tamaño de caché de nivel 1 ¿?

Cachés de instrucciones asociativas de 12x32 KB de 8 vías
Cachés DE DATOS asociativos de 12x32 KB de 8 vías

Tamaño de caché de Nivel 2 ?

Cachés asociativas de 12x256 KB de 8 vías

Tamaño de caché de nivel 3

30 MB

Memoria física

1536 GB

Multiprocesamiento

Hasta 2 procesadores

Características

• Instrucciones MMX

• Extensiones SSE / Streaming SIMD

• SSE2 / Streaming SIMD Extensiones 2

• Extensiones SSE3 / Streaming SIMD 3

• SSSE3/Extensiones SIMD de transmisión suplementaria 3

• Extensiones SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD 4 ¿?

• Instrucciones estándar de cifrado AES / Advanced

• AVX/Extensiones vectoriales avanzadas

• AVX2 / Advanced Vector Extensions 2,0

• Instrucciones de manipulación BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits

• FMA3/3-operando fusionado multiplicar-Añadir instrucciones

• Tecnología EM64T/memoria extendida 64/64 ¿?

• NX / XD/Ejecutar bit de desactivación ¿?

• Tecnología HT / Hyper-Threading ¿?

• VT-x/Tecnología de virtualización ¿?

• VT-d/Virtualización para E/S dirigida

• Tecnología TBT 2,0/Turbo Boost 2,0 ¿?

• Tecnología TXT / Trusted Execution

Características de baja potencia

Tecnología SpeedStep mejorada ¿?

Periféricos/componentes integrados

Gráficos integrados

Ninguno

Controlador memoria

Número de controladores: 1
Canales de memoria: 4
Memoria soportada: 2, 1, 2, 2, 3, 2, 2, 3
Ancho de banda máximo de memoria (GB/s): 76,8
ECC compatible: Sí

Otros periféricos

• Interfaz directa de medios 2,0

• Interconexión de ruta rápida (2 enlaces)

• Interfaz PCI Express 3,0 (40 carriles)

Parámetros eléctricos/térmicos

Temperatura máxima de funcionamiento ¿?

80 °C

Disipación de potencia mínima

41 vatios (Estado C1E)
13 vatios (Estado C6)

Potencia de diseño térmico ?

105 vatios