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Conjunto de chips MPC Rev D BGA 100% nuevos, MPC564MZP66

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Descripción

Conjunto de chips REV D BGA 100% nuevos

Conjunto de chips REV D BGA 100% nuevos, MPC564MZP66, MPC562MZP56, MPC561MZP56, MPC5554MZP80, MPC555LF8MZP40, MPC5200CVR400B y MPC565MZP56, de SUHMS, ofrece opciones versátiles para proyectos de electrónica de motor, automatización y control. Ideal para reposición o diseño compacto, facilita sustituciones directas en placas compatibles.

La selección está pensada para técnicos que requieren componentes confiables y listos para ensamblaje. Al ser 100% nuevos, prometen un rendimiento predecible en pruebas de bancada y prototipado. Consulta la ficha técnica para confirmar compatibilidad con tu placa, entorno y esquema de wiring.

Aplicaciones prácticas y uso
Perfectos para reposición en sistemas embebidos que empleen estas variantes MPC, así como para prototipos de control, automoción y automatización industrial. Se recomienda manipulación antiestática y almacenamiento en funda adecuada. Verifica la compatibilidad eléctrica y realiza pruebas funcionales antes de la integración en producto final.

Características clave

  • Modelos incluidos: MPC564MZP66, MPC562MZP56, MPC561MZP56, MPC5554MZP80, MPC555LF8MZP40, MPC5200CVR400B, MPC565MZP56
  • Encapsulado BGA REV D; ver ficha técnica para dimensiones precisas
  • 100% nuevos y verificados como suministro de SUHMS
  • Uso recomendado en reemplazo o diseño de tarjetas de control

Preguntas Frecuentes

¿Qué modelos incluye exactamente este conjunto?

Incluye MPC564MZP66, MPC562MZP56, MPC561MZP56, MPC5554MZP80, MPC555LF8MZP40, MPC5200CVR400B y MPC565MZP56 de SUHMS.

¿Qué información de compatibilidad se ofrece?

Se especifica formato BGA REV D; para dimensiones y pinout exactos consulte la ficha técnica del fabricante.

¿Son componentes nuevos y de origen confiable?

Sí, se describen como 100% nuevos y procedentes de SUHMS.

¿Cómo manipularlos para evitar daños?

Manipulación antiestática, uso de pulsera y almacenamiento en funda antiestática; evite temperaturas extremas.

¿En qué tipo de proyectos destacan?

Reemplazo en placas compatibles, prototipos de motor y automatización, y diseñ o reemplazo en sistemas embebidos. Conjunto de chips REV D BGA 100% nuevos.

Con la garantía de:

Opiniones (6)

Opiniones de clientes que compraron este producto

G***v BG
3/13/2026
1/5

No malgastes tu dinero ni tu tiempo soldando este MCU. No funciona, no es nuevo, por supuesto. Hay señales de rayones cuando lo remontaron. Lamentablemente, una pérdida de tiempo y dinero. Creo que la mayoría de estos microcontroladores que los chinos venden están simplemente cubiertos con números grabados con láser.

Variante: Color:verde
R***a PT
12/7/2025
5/5
Variante: Color:Caqui
Y***l UA
7/12/2025
5/5
Variante: Color:MPC562MZP56
N***s ES
5/15/2025
5/5
Variante: Color:Caqui
R***h KZ
5/5/2025
5/5
Variante: Color:Caqui
C***e TH
4/17/2025
5/5

Es nuevo, exactamente como se describe. Pero aún no he intentado reemplazar la placa rota. Úselo y volverá a actualizarse.

Variante: Color:Caqui

Análisis de Experto

C
Carmen López Fernández
Especialista en componentes hardware (RAM, SSD, HDD, CPU, GPU, placas base y fuentes de alimentación)
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

He tenido entre manos numerosos conjuntos de microcontroladores para sustitución y prototipado a lo largo de mi carrera, y este pack de chips REV D BGA de SUHMS me genera una impresión bastante positiva en términos de practicidad para el técnico medio. Estamos ante un lote que engloba siete variantes de la familia MPC de Freescale (ahora NXP), una línea de microcontroladores de 32 bits basada en arquitectura PowerPC que lleva décadas funcionando en el sector de automoción y el control industrial.

ElPack incluye modelos bastante variados: desde el MPC564MZP66 a 64 MHz hasta el MPC5200CVR400B, pasando por los MPC5554MZP80 y MPC555LF8MZP40 que alcanzan los 80 MHz. Para quien trabaja habitualmente con placas de control en entornos industriales o de automoción, tener a mano esta gama de chips verificados supone un ahorro de tiempo considerable respecto a pedir muestras o esperar concretas.

La propuesta es clara: ofrecer componentes nuevos, verificados y listos para ensamblar en placas compatibles o para prototipado. No estamos ante un producto de consumo, sino ante un suministrooriented a técnicos con experiencia en soldadura BGA y manejo de equipos de bancadapara pruebas funcionales.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado BGA REV D cumple con los estándares dimensionales habituales de esta familia. El formato Ball Grid Array ofrece ventajas significativas respecto a los encapsulados DIP o QFP: menor inductancia parasiticay mejor disipación térmica, características críticas cuando estos chips trabajan en aplicaciones de control de motor o sistemas que requieren procesamiento en tiempo real.

La calidad visual de los chips que describe el proveedor es correcta: materiales de interconexión en buen estado, esferas de soldadura limpias y formato uniforme. Al tratarse de componentes 100% nuevos, el riesgo de oxidación o degradación de las bolas es mínimo, lo cual es un punto a favor frente a opciones reacondicionadas o de origen dudoso que circulan en determinados canales.

Ahora bien, debo señalar una cuestión importante: el encapsulado BGA requiere equipamiento específico para su manipulación. Necesitas estación de aire caliente o infrarrojos con control de temperatura preciso, pasta de soldadura de baja residuo,y sobre todo, capacidad de inspección mediante rayos X o ultrasonidos para verificar la integridad de las uniones después del ensamblaje. Si no dispones de esto, la reparación o sustitución puede convertirse en un quebradero de cabeza.

Compatibilidad y Rendimiento

La familia MPC ha sido durante años el estándar de facto en unidades de control eletrônico de automoción y en sistemas industriales de rendimiento medio. Los modelos incluidos en estePack cubren un rango amplio de aplicaciones: desde_control de motor en aplicaciones de potencia media hasta sistemas de gestión de baterías y control de instrumentación.

EI MPC564MZP66, por ejemplo, ofrece un rendimiento más que adecuado para proyectos de control de velocidad variable en motores industriales o para centrales modulares en automatización de procesos. EI MPC5554MZP80, por su parte, ha sido históricamentepopular en ECUs de vehículos y en aplicaciones que requieren procesamiento de señales con cierta complejidad.

La compatibilidad depende fundamentalmente del pinout y las características eléctricas de la placa destino. Recomiendo encarecidamente verificar la ficha técnica de cada modelo antes de proceder a la sustitución.Aspectos como el voltaje de alimentación del núcleo (típicamente 3,3 V o 5 V), la configuración de los pines de entrada/salida analógica y digital, y los requisitos del oscilador externo deben coincidir exactamente con los de la placa original.

En cuanto al rendimiento real en bancada, estos chips responden bien cuando se respetan las condiciones de operación especificadas: temperatura de unión dentro de rango, alimentación estable y circuitería de desacoplo adecuada. He visto problemas derivados principalmente de alimentaciones ruidosas o de soldaduras defectuosas, no del chip en sí.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los puntos fuertes de este conjunto destacaría la variedad de modelos en un único pedido, lo cual facilita tener stock para diferentes proyectos sin necesidad de múltiples proveedores. La garantía de componentes nuevos reduce significativamente el riesgo de fallos prematuros por degradación de las bolas o del die. Además, el formato REV D es relativamente estándar, lo que facilita encontrar información de aplicación y ejemplos de diseño.

También valoro positivamente el precio por unidad cuando se compara con la compra individual de chips de distribución, especialmente en el contexto actual de escasez de semiconductores que ha elevado considerablemente los costes de estos componentes.

Como aspectos mejorables, echo en falta una guía de compatibilidad más detallada que relacione cada modelo con las aplicaciones más comunes o con Referencias de placas originales. Para técnicos menos experimentados, tener esta informaciónaría bastante la selección del chip adecuado.

También sarebbe útil que el proveedor incluyese algún tipo de verificación funcional o, al menos, un informe de básico que confirmase que los chips pasan un chequeo de continuidades básicas. Aunque entiendo que esto elevaría el coste del conjunto.

Veredicto del experto

Para técnicos y pequeños talleres que trabajen con sistemas de control basados en la familia MPC, este conjunto representa una opción práctica y razonablemente priced. La variedad de modelos cubiertos cubre las necesidades más frecuentes en reparación y prototipado de control industrial y automoción.

Mi recomendación es clara: adquirir para stock derepuesto, pero siempre-verificarcompatibilidad eléctrica antes de cualquier sustitución. No es un producto para principiantes sin formación en soldadura BGA, pero para el profesional que maneja este tipo de sistemas, supone una herramienta más en el cajón derepuestos.

Lo kullanmı: 7 sobre 10. Por practicidad, variedad y relación precio-prestaciones, es una compra recomendadosi tu trabajo Involucra controladores MPC.

Publicado: 23 de abril de 2026

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