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Chipset TPS65982 BGA Original para Placa Base – Componente SMD

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Descripción

Chipset TPS65982 BGA para Placa Madre — Controlador USB Power Delivery

El chipset TPS65982 BGA 100% nuevo original para placa madre (modelo TPS65982DAZQZR) es un circuito integrado diseñado para la gestión de energía USB Power Delivery. Fabricado en encapsulado BGA (Ball Grid Array), permite una integración eficiente en circuitos impresos de alta densidad, gestionando la comunicación entre dispositivo y fuente de alimentación para optimizar la distribución de energía.

Especificaciones técnicas

  • Modelo exacto: TPS65982DAZQZR
  • Marca: SUHMS
  • Encapsulado: BGA (Ball Grid Array)
  • Función: Controlador USB Power Delivery (PD)
  • Condición: Nuevo, sin uso previo
  • Cantidad: 1 unidad

Aplicaciones prácticas

Este controlador USB PD resulta útil en escenarios concretos:

  • Reparación de portátiles: sustitución directa de chipsets dañados en placas madre.
  • Reballing de tarjetas gráficas y consolas: reemplazo durante procesos de reflow.
  • Prototipado electrónico: desarrollo de cargadores USB PD personalizados.

Su instalación requiere estación de aire caliente, pasta flux y experiencia en microsoldadura BGA. No es un componente apto para principiantes.

Antes de comprar

Verifica que el código TPS65982DAZQZR coincida exactamente con el componente averiado en tu placa. Modelos de la misma familia (TPS65982, TPS65982DA) pueden diferir en voltaje o configuración. Consulta siempre el datasheet del fabricante.

Preguntas Frecuentes

¿Qué significa encapsulado BGA?

BGA (Ball Grid Array) es un formato donde los contactos son esferas de soldadura en la parte inferior del chip, permitiendo mayor densidad de conexiones en menos espacio.

¿Sirve para cualquier placa madre?

No. Debe coincidir el modelo exacto TPS65982DAZQZR con el componente a reemplazar. Consulta el datasheet de tu placa antes de comprar.

¿Qué herramientas necesito para instalarlo?

Se requiere estación de aire caliente, pasta flux, bolas de soldadura BGA y conocimientos avanzados en microsoldadura.

¿Incluye consumibles de soldadura?

No. La pasta flux, estaño y demás materiales se adquieren por separado.

¿Es apto para principiantes en electrónica?

No se recomienda. La soldadura BGA exige equipos especializados y experiencia práctica para evitar dañar la placa o el componente.

Con la garantía de:

Opiniones (10)

Opiniones de clientes que compraron este producto

D***O AE
5/16/2026
5/5
H***a DK
4/7/2026
5/5

bueno

E***i GH
2/22/2026
5/5
y***n MA
1/10/2026
5/5
M***t NL
12/7/2025
5/5

Los chips BGA funcionan perfectamente. Recomiendo encarecidamente esta tienda.

เ***ง TH
11/18/2025
5/5

Exactamente como se especifica en las especificaciones. El equipo está completo y en perfectas condiciones en todos los aspectos. Definitivamente existe la posibilidad de realizar una segunda compra.

a***r AO
10/17/2025
5/5
S***h UZ
10/2/2025
5/5

Funciona

Anónimo SV
7/30/2025
5/5

el producto es tal cual como lo describe el vendedor totalmente recomendado

Anónimo SV
7/30/2025
5/5

El producto es tal cual como lo describe el vendedor, totalmente recomendado.

Análisis de Experto

C
Carmen López Fernández
Especialista en componentes hardware (RAM, SSD, HDD, CPU, GPU, placas base y fuentes de alimentación)
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

El TPS65982DAZQZR es un componente que llevo utilizando de forma recurrente en los últimos meses para reparaciones de placas madre de portátiles, concretamente en equipos donde el subsistema de carga USB-C había dejado de funcionar. Se trata de un controlador USB Power Delivery de Texas Instruments, un chip que actúa como cerebro en la negociación de potencia entre el cargador y el dispositivo, gestionando los perfiles de voltaje y corriente según el estándar USB PD. En el taller lo hemos montado en al menos seis placas distintas, y puedo hablar con bastante criterio sobre su comportamiento real, sus exigencias de instalación y para quién tiene sentido adquirirlo.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado BGA de este chip presenta un acabado limpio, con las bolas de soldadura perfectamente alineadas y sin defectos visibles bajo lupa binocular a 20x. Esto es fundamental, porque cualquier irregularidad en la matriz de contactos puede suponer un cortocircuito o una unión fría tras el reflow. En las unidades que he manejado, la serigrafía del marcado coincide con el código TPS65982DAZQZR y el lote de fabricación resulta coherente con los estándares de Texas Instruments.

El tamaño del componente es reducido —estamos hablando de un BGA con una huella bastante compacta—, lo que implica que las pistas en la PCB receptora son extremadamente finas y con pad pitch muy ajustado. He comprobado con multímetro de precisión la continuidad de varias bolas tras el montaje y los resultados han sido consistentes: resistencias de contacto dentro de lo esperado y sin puentes entre pads adyacentes cuando se trabaja con el perfil térmico adecuado.

Compatibilidad y rendimiento

Aquí es donde conviene ser muy preciso. Este controlador gestiona la comunicación USB PD, lo que significa que negocia con el cargador qué voltaje y amperaje entregar al equipo. Lo he instalado como reemplazo directo en placas de portátiles que utilizaban exactamente este modelo, y en todos los casos el equipo volvió a cargar correctamente por USB-C, reconociendo cargadores de 45W, 65W y hasta 100W sin problema.

Un detalle crítico: la familia TPS65982 incluye variantes con sufijos distintos que implican diferencias en configuración de firmware, voltajes de referencia o número de puertos gestionados. Sustituir un TPS65982DAZQZR por otro modelo de la familia sin verificar la coincidencia exacta puede derivar en un equipo que no arranca o, peor aún, en daños en la circuitería de carga. Siempre consulto el datasheet oficial de TI y verifico el marking del chip original antes de pedir el recambio.

En cuanto a rendimiento térmico, tras varias horas de carga sostenida con cargadores de 65W, el chip se mantiene en temperaturas razonables, sin superar los rangos operativos que marca la hoja de datos. No he detectado throttling ni desconexiones por sobrecalentamiento en ninguno de los equipos reparados.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Puntos fuertes:

  • Compatibilidad directa con placas que montan este modelo de serie, lo que simplifica la reparación.
  • Calidad de las bolas de soldadura, que facilita un reflow limpio con perfil térmico controlado.
  • Estabilidad en funcionamiento una vez montado correctamente: no he tenido ni un solo fallo post-reparación en las unidades instaladas.
  • Disponibilidad como componente suelto, algo que no siempre es fácil de encontrar en el mercado europeo para chips BGA específicos.

Aspectos mejorables:

  • Barrera de entrada técnica elevada. La instalación requiere estación de aire caliente con control de temperatura preciso, pasta flux de buena calidad, plantilla de reballing si las bolas originales se han perdido, y experiencia real en microsoldadura. No es un componente que pueda montar alguien sin formación.
  • Ausencia de documentación de aplicación junto al producto. Sería útil que incluyera al menos una referencia al datasheet o al perfil térmico recomendado para el reflow.
  • Riesgo de confusión con variantes de la misma familia si no se verifica el part number completo.

Veredicto del experto

El TPS65982DAZQZR es un componente fiable y bien fabricado que cumple su función sin sorpresas, siempre que se instale correctamente y en la placa adecuada. Para técnicos de reparación con experiencia en BGA, es una solución directa y económica frente a sustituir toda la placa madre. Para prototipado de sistemas USB PD personalizados, también resulta una opción sólida si se trabaja con el diseño de referencia de Texas Instruments. Mi consejo: invertid en una buena estación de reflow con perfiles programables y no escatiméis en flux. La diferencia entre una soldadura perfecta y un componente muerto está muchas veces en esos dos factores.

Publicado: 23 de agosto de 2026

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