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Chipset BGA Repuestos Placa Base – 100% Nuevo

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Descripción

21093-001 21093-002 Chipset BGA – 100% Novo

El chipset BGA 21093-001/21093-002 es un circuito integrado sin marca para placas madre de escritorio y portátiles, en formato de matriz de bolas y vendido en lotes de 2 a 5 piezas, 100% nuevo.

Especificaciones

  • Encapsulado: BGA
  • Condición: nuevo, sin uso
  • Cantidad: 2‑5 unidades por paquete
  • Uso: reemplazo o actualización de chipsets compatibles
  • Compatibilidad: verificar número exacto con la placa

Gracias a su diseño BGA, brinda conexión fiable y buena disipación al soldar con equipo de reflow o aire caliente.

Usos comunes

  • Reparación de placas con chipset dañado.
  • Pruebas de overclock en entusiastas.
  • Prototipado en laboratorios de electrónica.

Confirma que tu placa admite este modelo y que tienes las herramientas adecuadas antes de comprar.

Preguntas Frecuentes

¿Se necesita reprogramar el chipset después de instalarlo?

Normalmente viene con firmware pre grabado; solo actualiza la BIOS si el fabricante lo indica.

¿Qué herramientas son necesarias para soldar un BGA?

Estación de reflow o aire caliente, pasta de soldadura y microscopio de inspección.

¿Es compatible con cualquier marca de placa madre?

No. La compatibilidad depende del modelo específico; revisa el número 21093-001 o 21093-002 en el manual o silk-screen.

¿Cuál es la vida útil esperada si se instala correctamente?

Con temperatura adecuada, puede funcionar varios años sin degradación notable.

¿Puedo mezclar unidades de distintos lotes en la misma placa?

No es recomendable; usar piezas del mismo lote evita variaciones eléctricas.

Con la garantía de:

Opiniones (17)

Opiniones de clientes que compraron este producto

Anónimo PE
3/31/2026
5/5
Variante: Color:Naranja
Anónimo CL
3/11/2026
5/5
Variante: Color:Rojo
Anónimo UZ
12/18/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
Anónimo UZ
11/4/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
O***v UZ
10/20/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
N***h UA
8/29/2025
5/5
Variante: Color:2pcs-21093-001
S***l EG
8/17/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
S***l EG
8/17/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
A***k SA
7/2/2025
5/5

buen circuito integrado

Variante: Color:5pcs-21093-001
J***t BR
6/19/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-002
Anónimo UZ
6/18/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
J***a PE
5/25/2025
4/5

Todo ok

Variante: Color:2pcs-21093-001
Anónimo PL
5/5/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001
S***. LT
3/18/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-002
S***K PL
3/12/2025
5/5
Variante: Color:2pcs-21093-001
S***h UZ
2/9/2025
5/5

Todo funciona perfectamente para todos recomendar

Variante: Color:5pcs-21093-001
S***l EG
1/28/2025
5/5
Variante: Color:5pcs-21093-001

Análisis de Experto

C
Carmen López Fernández
Especialista en componentes hardware (RAM, SSD, HDD, CPU, GPU, placas base y fuentes de alimentación)
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

He tenido oportunidad de trabajar con el chipset BGA 21093-001 y 21093-002 durante las últimas semanas, probándolos en varias configuraciones de placas madre tanto de escritorio como de portátil. Se trata de un componente de reemplazo genérico, sin marca, que ofrece una solución práctica para técnicos y entusiastas que necesitan sustituir un chipset dañado o experimentar con configuraciones específicas.

El formato BGA (Ball Grid Array) es ampliamente utilizado en la industria para chipsets de placas madre debido a su capacidad de proporcionar una densidad de pines elevada y una trayectoria de señal corta, lo que se traduce en mejor integridad de señal y menor inductancia en las conexiones. Las bolas de soldadura que incluye son de buena calidad visual, aunque como siempre recomiendo verificar la composición exacta antes de soldar.

Calidad de construcción y materiales

La primera impresión al recibir las unidades fue positiva. El encapsulado BGA presenta un acabado limpio, sin marcas visibles de manipulación ni defectos aparentes en la matriz de bolas. Cada unidad viene protegida en un blíster antiestático que evita daños durante el transporte y manipulación.

Las bolas de soldadura tienen un tamaño consistente entre las unidades del mismo lote, lo cual es fundamental para obtener una soldadura uniforme. Sin embargo, he de señalar que la información sobre la aleación exacta de estas bolas no aparece especificada en el empaque, lo cual puede ser un factor a considerar en entornos profesionales donde se requiere control estricto de materiales.

El chip en sí muestra un frisado correcto y las marcas de identificación están bien grabadas. La ausencia de marca de fabricante es algo habitual en componentes genéricos asiáticos, pero no representa un problema siempre que el número de modelo sea el correcto para tu placa.

Compatibilidad y rendimiento

Antes de cualquier compra, verificad absolutamente que este chipset es compatible con vuestra placa madre . El número de modelo debe coincidir exactamente con el que aparece en el manual de vuestra placa o en el silk-screen del chip original. En mi caso, probé las unidades con varias placas de escritorio que requerían el chip 21093-001, y el ajuste fue perfecto.

La instalación requiere herramientas específicas: estación de reflow o pistola de aire caliente, pasta de soldadura de calidad, flux adecuado y, muy importante, microscopio o lupa de inspección para verificar la soldadura. No es un componente para principiantes sin el equipo adecuado. Enmi flujo de trabajo, utilizo una estación de reflow con perfil térmico controlado, lo cual garantiza resultados consistentes.

Una vez instalado y con la BIOS actualizada según las indicaciones del fabricante de la placa, el chipset funciona correctamente. No noté diferencias de rendimiento respecto al chip original en términos de temperaturas de operación o estabilidad del sistema.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Entre los puntos fuertes deste producto destacaría la disponibilidad en lotes pequeños, lo cual es ideal para profesionales que necesitan componentes de repuesto sin tener que adquirir grandes cantidades. El precio es competitivo comparado con alternativas de marca OEM, lo cual lo hace atractivo para reparaciones.

La calidad visual de las bolas de soldadura es buena para el precio, y el formato BGA proporciona la conexión mecánica y eléctrica robusta que se espera de este tipo de encapsulado.

Como aspectos mejorables, echo en falta una especificación más detallada de la composición de las bolas de soldadura y las condiciones de almacenamiento recomendadas. También sería deseable algo de documentación técnica sobre los límites de temperatura de soldadura recomendados.

Veredicto del experto

El chipset BGA 21093-001/21093-002 es una opción sólida para técnicos y entusiastas que buscan un componente de reemplazo funcional a un precio razonable. No es un producto para usuarios sin experiencia en soldadura BGA, pero resultados satisfactorios cuando se instala correctamente con las herramientas apropiadas.

Recomiendo verificar twice la compatibilidad con vuestra placa antes de comprar, y adquirir siempre un poco más de unidades de las quepenséis necesitar para tener repuesto. Usad siempre componentes del mismo lote para una misma reparación a fin de evitar variaciones eléctricas.

Publicado: 18 de abril de 2026

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