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Chip Memoria SK Hynix H5PS5162GFR-S6C – SDRAM BGA Original

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Descripción

H5PS5162GFR-S6C H5PS5162GFR S6C BGA, 4 unidades, 100 % nuevo

El H5PS5162GFR-S6C H5PS5162GFR S6C BGA, 4 unidades, 100 % nuevo es un lote de componentes electrónicos de la marca SUHMS, pensado para tareas de reparación, sustitución, mantenimiento o desarrollo de equipos que utilicen este encapsulado BGA.

El formato BGA (Ball Grid Array) utiliza contactos distribuidos bajo el componente, por lo que su montaje requiere herramientas y experiencia de soldadura especializada. No es una pieza de instalación directa para usuarios sin equipamiento de retrabajo electrónico.

El paquete incluye 4 unidades nuevas, una cantidad práctica para disponer de repuestos o realizar trabajos que requieran más de un componente. Antes de comprar, conviene comprobar la referencia completa, el encapsulado de la placa y la documentación técnica del equipo compatible.

Información disponible del producto:

  • Referencia: H5PS5162GFR-S6C / H5PS5162GFR S6C.
  • Encapsulado: BGA.
  • Marca: SUHMS.
  • Cantidad: 4 unidades.
  • Estado: 100 % nuevo.
  • Categoría: componente electrónico activo.

La ficha facilitada no especifica dimensiones, capacidad, voltaje, distribución de bolas ni compatibilidad con modelos concretos. Por ello, se recomienda verificar esos parámetros mediante el marcado del componente y el manual técnico del dispositivo antes de sustituirlo. Para profesionales de reparación y distribuidores de componentes, este lote ofrece 4 unidades H5PS5162GFR-S6C H5PS5162GFR S6C BGA, 100 % nuevas.

Preguntas Frecuentes

¿Cuántas unidades incluye el lote?

Incluye 4 componentes H5PS5162GFR-S6C H5PS5162GFR S6C en estado 100 % nuevo.

¿Qué tipo de encapsulado utiliza?

Utiliza un encapsulado BGA, con contactos situados en la parte inferior del componente.

¿Es compatible con cualquier placa?

No. La compatibilidad depende de la referencia, las especificaciones eléctricas, el encapsulado y la distribución de contactos de la placa.

¿Se puede instalar sin herramientas especiales?

No se recomienda. El montaje BGA normalmente requiere equipos de soldadura y retrabajo profesional.

Con la garantía de:

Análisis de Experto

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David Pérez Moreno
Especialista en periféricos y accesorios (monitores, teclados, ratones, auriculares, webcams, impresoras y escáneres)
✓ Experto verificado

Análisis general del producto

Mi valoración técnica del H5PS5162GFR-S6C es la de un componente de memoria DDR2 destinado principalmente a reparación de placas antiguas, equipos industriales y dispositivos cuya arquitectura ya no admite módulos de memoria actuales. La referencia corresponde a una memoria SDRAM DDR2 de 512 Mbit, organizada como 32M x 16, con encapsulado FBGA de 84 bolas. Su capacidad individual equivale a 64 MB, por lo que no debe confundirse con un módulo de memoria completo para ordenador. Es un circuito integrado que se suelda directamente sobre la placa.

El lote de cuatro unidades resulta práctico para talleres de reparación, ya que permite conservar repuestos y realizar sustituciones sucesivas sin tener que adquirir cada chip por separado. No obstante, antes de instalarlo comprobaría cuidadosamente la referencia completa, la revisión final marcada en el encapsulado, la distribución de las bolas y la memoria original montada en la placa. En componentes BGA, una referencia parecida no garantiza compatibilidad eléctrica ni física.

Hay un aspecto que considero especialmente importante: la familia H5PS5162GFR aparece habitualmente asociada a SK Hynix, mientras que el lote comercial se identifica con la marca SUHMS. Esta diferencia obliga a verificar la trazabilidad, el marcado láser y la documentación del vendedor antes de utilizarlo en una reparación crítica.

Calidad de construcción y materiales

El encapsulado FBGA ofrece una buena densidad de conexiones y reduce el espacio ocupado sobre la placa, algo habitual en ordenadores portátiles, equipos de red, televisores y electrónica industrial de generaciones anteriores. La ausencia de patillas externas limita la exposición mecánica, pero también hace que cualquier defecto de soldadura sea más difícil de localizar a simple vista.

En un componente nuevo esperaría una superficie superior limpia, marcado legible y bolas de soldadura uniformes, sin restos de flux, oxidación ni señales de haber sido retrabajado. Antes de soldar, inspeccionaría cada unidad con microscopio y comprobaría que no existen bolas desplazadas o contaminadas. También conservaría los chips en una bolsa antiestatica y con protección frente a la humedad.

La ficha tecnica asociada a esta referencia indica funcionamiento con alimentacion de 1,8 V en determinadas configuraciones y una interfaz SSTL_18. Tambien contempla frecuencias de hasta 800 MHz, aunque la velocidad real depende de la variante exacta, del controlador de memoria y de la placa donde se instale.

Compatibilidad y rendimiento

La compatibilidad no depende solamente de que la placa utilice memoria DDR2. Es necesario confirmar la densidad, la organizacion x16, el numero de bancos, el tipo de encapsulado, la asignacion de señales y la frecuencia soportada por el controlador. Esta familia emplea una interfaz DDR2 con reloj diferencial, señales DQS diferenciales, terminacion integrada y cuatro bancos internos.

En una reparacion de placa base antigua, comprobaria primero las lineas de alimentacion VDD y VDDQ, la continuidad de las señales de direccion y datos, y la resistencia frente a masa en las lineas sospechosas. Despues del montaje, no me limitaria a verificar que el equipo arranca: ejecutaria varios ciclos de prueba de memoria, comprobaria los reinicios en frio y en caliente, y observaria si aparecen errores intermitentes bajo carga.

En un portatil DDR2, por ejemplo, este chip podria utilizarse para recuperar una placa que no completa el POST debido a un componente de memoria defectuoso. En equipos industriales o sistemas embebidos, la reparacion puede ser preferible a sustituir toda la placa, siempre que se respete exactamente la configuracion original. En cambio, no es una solucion para ampliar directamente un ordenador moderno ni se puede instalar en una ranura DIMM.

El trabajo requiere una estacion de retrabajo BGA, precalentador, control de temperatura, plantilla adecuada si es necesario rehacer el reballing y un microscopio. Aplicaria un perfil termico controlado y evitaria prolongar el calentamiento, ya que una temperatura excesiva puede deformar la placa o afectar a componentes cercanos.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Puntos fuertes:

  • Referencia orientada a reparaciones de equipos antiguos que todavía utilizan DDR2.
  • Encapsulado FBGA compacto, adecuado para diseños con alta densidad.
  • Lote de cuatro unidades, util para disponer de repuestos.
  • Funcionamiento con interfaz DDR2 y señales compatibles con SSTL_18.
  • Posibilidad de realizar sustituciones sobre placa sin cambiar el diseño completo.

Aspectos mejorables:

  • La informacion comercial disponible no aclara de forma suficiente la procedencia ni la trazabilidad del lote.
  • La identificacion de marca no coincide claramente con la del fabricante historico asociado a la referencia.
  • No se detallan de forma visible la velocidad exacta de la variante S6C, las dimensiones del encapsulado ni el mapa completo de bolas.
  • El montaje exige equipamiento profesional y experiencia en BGA.
  • Un componente nuevo no garantiza por si solo que sea autentico, funcional o compatible con una placa concreta.

Frente a memorias adquiridas mediante distribuidores especializados, este tipo de lote puede resultar mas accesible para reparaciones puntuales, pero normalmente ofrece menos informacion sobre control de calidad, fecha de fabricacion y trazabilidad. Para equipos criticos, priorizaria un proveedor que entregue certificado de conformidad, identificacion de lote y condiciones claras de devolucion.

Veredicto del experto

Considero el H5PS5162GFR-S6C una pieza interesante para talleres que reparan electronica con memoria DDR2 integrada, pero no una compra recomendable sin una verificacion previa exhaustiva. Su valor depende casi por completo de que la referencia, la organizacion x16, el encapsulado y la tension coincidan con el componente original.

Mi recomendacion es comparar el marcado del chip retirado con la hoja tecnica, fotografiar las cuatro unidades antes de manipularlas y probar primero una sola pieza en una placa de prueba o en un equipo de bajo riesgo. Si supera las comprobaciones electricas y los tests de memoria, el resto del lote puede convertirse en un buen suministro de repuestos. Para una reparacion profesional, la trazabilidad y la autenticidad me parecen tan importantes como el precio.

Publicado: 11 de septiembre de 2026

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