Barra dorada de disipación de calor NVME NGFF M.2 2280, lámina de aluminio, conductividad térmica, enfriamiento de oblea de silicona

Descripción del producto

Nombre: disipador de calor m.2NGFF NVMe

Tamaño del alumno: 71mm de largo * 22mm de ancho * 3mm de espesor

Ventajas: con ranura Límite de oblea de silicio el chip de silicio no se derramará;

Con película de silicio de alta conductividad térmica doble;

Calor especial de aluminio y proceso de anodizado.

Equipo de soporte: todo tipo de m.2 NGFF NVMe SSD