Almohadillas de disipación de calor de grafeno de alta eficiencia, película de disipación de calor de grafeno con respaldo adhesivo para CPU, PC y teléfono móvil

Características del producto:

1.Alta conductividad térmica

La conductividad térmica alcanza entre 400 y 500 W/(m·K), 2 y 3 veces la del cobre y 3 y 5 veces la del aluminio.Convierte rápidamente fuentes puntuales de calor en fuentes de calor superficiales, mejorando la eficiencia de disipación de calor.

2.Diseño ultrafino y ultraligero

Espesor del material extremadamente fino con una densidad de sólo 1/4 a 1/10 que es de cobre y 1/1,3 a 1/3 que es de aluminio.Ligero y delgado sin sobrecargar al equipo, adecuado para productos electrónicos de precisión.

3.Resistencia a altas temperaturas y baja resistencia térmica

La excelente resistencia a altas temperaturas y la baja resistencia térmica permiten un funcionamiento estable en entornos de alta temperatura, lo que garantiza un funcionamiento seguro del equipo a largo plazo.

4.Flexible y procesable

El material es flexible, lo que permite doblarse repetidamente.Facilita el corte, el estampado y el procesamiento compuestos, cumpliendo con diversos requisitos estructurales y de forma para una fácil instalación.

5.Amplia gama de aplicaciones

Adecuado para teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, LED, módulos ópticos, cámaras digitales, baterías de energía y diversos dispositivos electrónicos inteligentes, lo que lo convierte en un material de gestión térmica ideal.

Especificación:

1.Material: Grafene

2.Conductividad térmica: 400–500 W/m·K

3.Propiedades: Resistencia a altas temperaturas, Baja resistencia térmica

NOTA:

1. El tamaño se mide a mano, puede haber un error de 0-3 mm, lo cual es normal.

2. Debido a la diferencia entre diferentes monitores, el color de la imagen puede variar ligeramente del color real del artículo.

Lista de paquetes:

Almohadilla de disipación de calor de grafeno