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Almohadilla Térmica Upsiren 24W/mK para GPU y CPU – 0,75/1,25/1,75 mm
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Descripción
Almohadilla térmica Upsiren 24W/mk de 0,75/1,25/1,75 mm para GPU y CPU
La almohadilla térmica Upsiren de 24 W/mk es una pasta térmica en formato lámina de silicona conductora, diseñada para reemplazar las almohadillas de fábrica de GPUs, CPUs y otros componentes que se calientan en exceso. Su tamaño de 100 × 100 mm permite recortarla a medida para cubrir memorias VRAM, bobinas de inducción o chips de alimentación de una tarjeta gráfica sin complicaciones.
Es una opción interesante para usuarios que reparan o refrescan tarjetas gráficas antiguas, montan equipos de minería o mantienen portátiles y consolas: en todos estos casos, las almohadillas originales suelen endurecerse con los años y pierden eficacia, y esta lámina permite renovarlas con un corte simple.
Almohadilla térmica Upsiren de silicona gris conductora
Especificaciones técnicas
Característica | Detalle
Marca | UPSIREN
Conductividad térmica | 24 W/mk
Color | Gris
Material | Silicona conductora de calor
Tamaños disponibles | Aprox. 120 × 20 mm, 85 × 45 mm y 100 × 100 mm
Grosor | 0,75 / 1,25 / 1,75 mm
Densidad | 3,1 ± 0,2 g/cc
Dureza | 50–65 Shore C
Tensión de ruptura | 9,8 KV/mm
Corrosividad | Ninguna
Qué incluye el paquete
Lámina de almohadilla térmica Upsiren 24 W/mk en el tamaño y grosor seleccionados, con película protectora en ambas caras.
Detalle de la textura y flexibilidad de la almohadilla térmica
Aplicaciones y componentes compatibles
Esta almohadilla sirve para cualquier componente electrónico que genere calor y necesite contacto térmico con un disipador: CPU, GPU, módulos de memoria, unidades SSD, máquinas de minería, portátiles, servidores, equipos de juego, LEDs, condensadores, resistencias y radiadores de aparatos domésticos.
En la práctica, el uso más habitual es la revisión de una gráfica: se desmonta el disipador, se retira la almohadilla vieja endurecida, se recorta la nueva con el grosor adecuado y se vuelve a montar. Al ser blanda y moldeable, se adapta bien a superficies irregulares donde una pasta térmica no funcionaría, como los chips de memoria rodeados de pequeños componentes.
Recorte de la lámina térmica a medida
Para elegir bien, conviene seguir tres pasos: medir la superficie a enfriar, calcular el grosor según la separación entre el chip y el disipador, y sumar entre 0,5 y 1,0 mm a ese cálculo para que, al apretar el conjunto, la almohadilla quede ajustada por presión. Si el grosor adquirido resulta insuficiente, las láminas pueden superponerse.
Limitaciones a tener en cuenta
No sustituye a la pasta térmica en el contacto directo entre procesador y disipador: está pensada para rellenar huecos, no para capas finas de mínima separación.
El resultado depende de un ajuste correcto: la eficacia máxima solo se consigue cuando ambas caras quedan en contacto firme, sin que la almohadilla quede excesivamente comprimida.
Las medidas son aproximadas: el fabricante admite una desviación de 1–2 cm por medición manual, así que conviene comprar con margen.
El tono gris real puede variar ligeramente respecto a las fotos según la pantalla y la iluminación.
Instalación de la almohadilla en una tarjeta gráfica
Cuidado y mantenimiento
Guarda la lámina en su bolsa original, protegida del polvo, hasta el momento de usarla: las superficies adhesivas pierden adherencia si se ensucian.
Retira siempre la película protectora de ambas caras justo antes de instalar; colocarla con el plástico puesto anula el contacto térmico.
Cada vez que desmontes el disipador, sustituye la almohadilla vieja por una nueva: una vez usada, se deforma y pierde capacidad de contacto.
Limpia bien los restos de la almohadilla anterior de chip y disipador antes de colocar la nueva; cualquier residuo intermedio reduce la transferencia de calor.
Evita estirar la lámina al recortarla, ya que puede variar su espesor uniforme.
Lámina térmica adaptándose a componentes electrónicos
Seguridad y manejo
El fabricante la describe como aislante y no conductora de electricidad, no corrosiva, no curable y no tóxica, con una tensión de ruptura de 9,8 KV/mm. Esto permite colocarla entre componentes electrónicos expuestos sin riesgo de cortocircuito, algo valioso en tarjetas gráficas donde la almohadilla roza pequeñas soldaduras y pistas cercanas.
Verificación del grosor de la almohadilla térmica
Como ventaja práctica frente a la pasta, no requiere experiencia previa ni espátulas: basta con pelar las protecciones y colocar el recorte en su sitio, por lo que incluso un montaje novato resulta sencillo.
Preguntas Frecuentes
¿Cómo elijo el grosor correcto de la almohadilla?
Mide la separación entre el chip y el disipador y añade entre 0,5 y 1,0 mm al cálculo, para que quede apretada por presión al montar. Si no tienes certeza, es preferible un grosor algo mayor a uno insuficiente.
¿Puedo combinar varios grosores apilándolos?
Sí. Cuando el grosor comprado no alcanza, el fabricante indica que se pueden superponer varias láminas para lograr la altura necesaria.
¿Sirve para sustituir la pasta térmica del procesador?
No exactamente: es una alternativa de relleno para huecos de distintos grosores, como memorias de gráficas o VRM. Para el contacto directo entre CPU y disipador, donde la capa debe ser mínima, la pasta sigue siendo la opción adecuada.
¿Es segura sobre componentes eléctricos?
Según sus especificaciones, es aislante y no conductora, con tensión de ruptura de 9,8 KV/mm, y además no corrosiva ni tóxica, por lo que puede contactar con componentes y pistas sin generar cortocircuitos.
¿Se puede recortar a cualquier medida?
Sí. Tiene buena plasticidad y se puede cortar con una tijera o cutter a la forma que necesites, lo que permite cubrir chips de tamaños dispares con una única lámina de 100 × 100 mm.
¿Cada cuánto conviene cambiarla?
Cada vez que desmontes el disipador o notes que la almohadilla está seca o deformada. Una almohadilla envejecida reduce la refrigeración aunque el resto del sistema esté en buen estado.
Con la garantía de:
Opiniones (10)
Opiniones de clientes que compraron este producto
-El artículo llegó a tiempo y bien embalado. 10/10 altamente recomendado
sinceramente, el envío tuvo muchos inconvenientes, cuando llego el paquete, estaba abierto y vacío
Aún no lo he probado, pero realmente me gustó el empaque, y incluso hay una descripción en ruso. Entrega a tiempo.
Análisis de Experto
Análisis general del producto
Llevo semanas utilizando las láminas térmicas Upsiren de 24 W/mK en distintos montajes: la revisión completa de una gráfica de hace varias generaciones, el mantenimiento de un portátil que sobrecalentaba y la refrigeración de un SSD NVMe con disipador pasivo. La conclusión tras ese tiempo es clara: estamos ante una de las almohadillas de silicona más eficientes que he manejado en este rango de precio.
La conductividad de 24 W/mK es su argumento principal y sitúa este producto en el segmento más alto del mercado. Para ponerlo en contexto, las almohadillas que montan de fábrica la mayoría de tarjetas gráficas rara vez superan los 2 a 4 W/mK, e incluso las opciones "premium" de otras marcas suelen quedarse entre 12 y 16 W/mK. Esa diferencia se nota en la práctica: cuando el objetivo es rescatar memorias VRAM o fases de alimentación que llegan calientes, cada watio por metro-kelvin cuenta, y aquí el margen de mejora respecto a la almohadilla original es sustancial.
Calidad de construcción y materiales
La lámina es de silicona gris con una densidad de 3,1 g/cc y una dureza de entre 50 y 65 Shore C, lo que en la mano se traduce en un punto medio muy acertado: tiene cuerpo suficiente para no desgarrarse al manipularla ni deshacerse en hilos al recortarla, pero cede lo justo al apretar el disipador para rellenar microhuecos y adaptarse a superficies irregulares, algo crítico cuando la almohadilla debe cubrir memorias rodeadas de pequeños componentes SMD.
Las dos caras vienen protegidas con película transparente, que hay que retirar justo antes de la instalación; en más de una ocasión he visto montajes fallidos porque alguien colocó la lámina con el plástico puesto, aniquilando el contacto térmico. El corte con tijeras o cutter resulta limpio y sin rebabas, y la lámina de 100 × 100 mm da de sí para cubrir la VRAM completa de una gráfica con recortes sobrantes para el VRM.
Un detalle que valoro especialmente: es aislante, con una tensión de ruptura de 9,8 KV/mm, no corrosiva y no tóxica. Además, al ser una silicona no curable, no se reseca ni desprende aceite con los ciclos de calor, un defecto habitual en almohadillas baratas que acaban manchando la PCB.
Compatibilidad y rendimiento
El rango de grosores disponible (0,75 / 1,25 / 1,75 mm) cubre la práctica totalidad de escenarios reales. En la gráfica que renové, medí la separación entre memorias y disipador, sumé los 0,5 a 1,0 mm recomendados para asegurar la compresión correcta y opté por 1,25 mm. Tras el montaje, las memorias mantuvieron temperaturas claramente holgadas bajo pruebas de estrés prolongadas donde antes rozaban límites incómodos, y el backplate dejó de comportarse como una losa caliente.
En el portátil, una capa de 0,75 mm sobre los chips de alimentación redujo las temperaturas de manera perceptible, y en el SSD con disipador pasivo la lámina hizo su trabajo sin complicación. También la he empleado sobre bobinas de inducción de una placa base, donde su flexibilidad adapta mejor que cualquier pasta.
Dos advertencias técnicas que conviene interiorizar. Primera: no sustituye a la pasta térmica en el contacto directo entre el IHS del procesador y el disipador; para capas de mínima separación, la pasta sigue siendo insuperable. Segunda: el grosor correcto es determinante. Si te quedas corto, el contacto será flojo; si te pasas, la almohadilla puede impedir que el núcleo asiente bien contra su pasta y las temperaturas del die subirán. Mi consejo es verificar tras el primer montaje que la huella de presión queda uniforme en toda la superficie de la lámina. Y aunque apilar láminas es viable, siempre añade una interfaz térmica extra y riesgo de atrapar aire: mejor acertar con el grosor único adecuado.
Puntos fuertes y aspectos mejorables
Lo mejor:
Conductividad de 24 W/mK, tope de gama frente a alternativas habituales de 6 a 16 W/mK.
Aislamiento eléctrico con 9,8 KV/mm de tensión de ruptura: tranquilidad total al rozar pistas y soldaduras.
Tres grosores y formatos variados, incluida la lámina de 100 × 100 mm fácilmente recortable.
Instalación apta para cualquier nivel: pelar, cortar y colocar, sin espátulas ni experiencia previa.
Silicona no curable ni corrosiva, con envejecimiento previsible.
Lo mejorable:
Las medidas son aproximadas, con una desviación admitida de 1 a 2 cm por corte manual: conviene comprar con margen suficiente.
El rendimiento depende críticamente del ajuste correcto de grosor y compresión; un error de cálculo penaliza el resultado.
Es un consumible de un solo uso: cada desmontaje obliga a reemplazar la lámina, lo que encarece el mantenimiento a largo plazo frente a la pasta.
El tono gris puede variar ligeramente respecto a las imágenes, un detalle meramente estético.
Consejos prácticos: limpia los restos de la almohadilla anterior con alcohol isopropílico y una espátula de plástico antes de colocar la nueva; guarda la lámina sin usar en su bolsa original, alejada del polvo; y no estires la lámina al recortarla, porque deformas el espesor y pierdes uniformidad.
Veredicto del experto
La Upsiren de 24 W/mK cumple con solvencia lo que promete: es una de las opciones más eficientes para renovar la refrigeración de memorias, VRM y cualquier componente que dependa de un relleno térmico. Su combinación de alta conductividad, aislamiento eléctrico y facilidad de instalación la convierte en una compra recomendada para quien revise gráficas, mantenga portátiles o consolas, o monte equipos de minería. No es un sustituto de la pasta en el contacto directo procesador-disipador, y exige acertar con el grosor, pero dentro de su nicho funciona a un nivel notablemente superior al de las almohadillas genéricas de menor conductividad. Para reparadores y entusiastas del mantenimiento, es material que merece un sitio fijo en el cajón de herramientas.
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