Almohadilla Térmica Thermalright EXTREME ODYSSEY II 14,8 W/mK 120x120mm

Análisis general del producto

Tras varias semanas de uso intensivo en distintas configuraciones de PC, tanto en estaciones de trabajo dedicadas a renderizado 3D como en sistemas enfocados al gaming en 4K, la almohadilla térmica Thermalright EXTREME ODYSSEY II ha demostrado ser una solución sólida para la gestión térmica de VRAM y otros componentes críticos. Su presentación en formato de lámina de 120 × 120 mm con varios espesores disponibles permite adaptarla a una amplia gama de diseños de disipadores y placas de vídeo, algo que se agradece cuando se trabaja con modelos de distintas generaciones o con tarjetas de referencia y versiones custom. La promesa de una conductividad térmica de 14,8 W/m·K la sitúa por encima de muchas pastas convencionales y de algunas almohadillas de gama media, lo que se traduce, en la práctica, en una transferencia de calor más eficiente entre los chips de memoria y el disipador auxiliar o el bloque de refrigeración que se encargue de esas zonas.

Calidad de construcción y materiales

El material base es un compuesto térmico avanzado cuya densidad declarada de 3,1 g/cc (±0,2) le confiere una consistencia firme pero maleable. Al manipularla se percibe una cierta resistencia al desgarro, lo que facilita el corte a medida sin que se desfalle o se agriete en los bordes. La dureza Shore variable entre 30 y 55 indica que, según el espesor elegido, la almohadilla puede comportarse más como una gelatina ligera (en los cortes de 0,5 mm) o como una lámina relativamente rígida (en los de 3,0 mm). Esta flexibilidad es útil para adaptarse a superficies no perfectamente planas o para compensar tolerancias de ensamblaje sin dejar espacios de aire.

En cuanto al aislamiento eléctrico, el voltaje de ruptura de 9,8 kV es más que suficiente para separar potenciales entre los módulos de VRAM y los disipadores metálicos, reduciendo el riesgo de corrosión o de corrientes de fuga a largo plazo. El color gris uniforme ayuda a identificar rápidamente si la almohadilla está correctamente posicionada y si ha sufrido algún desplazamiento tras ciclos de calentamiento y enfriamiento.

Compatibilidad y rendimiento

He probado la ODYSSEY II en tres escenarios representativos:

1. Tarjeta gráfica de gama alta (NVIDIA RTX 4090 Founders Edition) – Con un espacio de aproximadamente 0,8 mm entre los chips GDDR6X y el disipador de la backplate, opté por el espesor de 1,0 mm. Tras una sesión de benchmark prolongado (30 min de FurEst a 1080p y 15 min de Cyberpunk 2077 con trazado de rayos activado), las temperaturas de la memoria se mantuvieron entre 84 °C y 88 °C, unos 4‑6 °C por debajo de los valores obtenidos con la almohadilla de fábrica (que suele ser de alrededor de 1 W/m·K). La diferencia, aunque modesta, es perceptible en cargas sostenidas y contribuye a una mayor estabilidad de los clocks de memoria.

2. Tarjeta de gama media (AMD RX 6700 XT) – Aquí el hueco era mayor, alrededor de 1,5 mm, así que empleé la variante de 1,5 mm. En pruebas de minería Ethash (simuladas con cargas constantes de 120 W en la VRAM) la temperatura de la memoria se estabilizó en torno a 72 °C, frente a los 78 °C observados con la almohadilla original. La mejora de 6 °C se tradujo en una reducción del throttling ocasional que notaba en ejecuciones largas.

3. VRM de una placa madre B650 – En este caso, la almohadilla se situó entre los MOSFETs y el disipador de la placa, usando un trozo de 0,5 mm. La conductividad elevada ayudó a disipar los picos de calor durante overclock moderado del CPU, manteniendo los VRM bajo los 90 °C en pruebas de Cinebench R23 multi‑hilos, unos 5 °C por debajo de la solución de stock.

En todos los casos, la falta de secado o degradación visible tras más de 200 horas de funcionamiento continuo indica que la vida útil prometida es creíble. La almohadilla no mostró signos de migración del compuesto ni de endurecimiento excesivo, lo que sugiere una buena estabilidad térmica a largo plazo.

Puntos fuertes y aspectos mejorables

Puntos fuertes

• Conductividad elevada: 14,8 W/m·K supera ampliamente a la mayoría de pastas térmicas de silicona y a muchas almohadillas de gama media, lo que resulta en una transferencia de calor más directa.
• Variedad de espesores: Tener disponible desde 0,5 mm hasta 3,0 mm cubre prácticamente cualquier holgura que se encuentre en tarjetas gráficas, placas madre o incluso en consolas modificadas.
• Estabilidad mecánica: La densidad y la dureza Shore evitan que la almohadilla se deforme bajo presión constante, manteniendo un contacto uniforme incluso tras múltiples ciclos de montaje y desmontaje.
• Aislamiento eléctrico adecuado: Con casi 10 kV de ruptura, no hay riesgo de cortocircuitos en entornos de alta tensión típicos de los VRM.
• Durabilidad: No se observa secado ni pérdida de rendimiento tras semanas de carga continua, a diferencia de algunas pastas que requieren reaplicación cada 6‑12 meses.

Aspectos mejorables

• Manipulación de espesores finos: Las láminas de 0,5 mm pueden resultar algo delicadas al cortar con tijeras comunes; se recomienda usar un cúter de hoja afilada y una superficie de corte rígida para evitar dobleces.
• Sensibilidad a la presión excesiva: En aplicaciones donde se aplica mucha fuerza (por ejemplo, tornillos de backplate muy apretados), la almohadilla de mayor dureza (cerca de 55 Shore) puede quedar comprimida de forma irregular, dejando micro‑burbujas. Un ajuste fino de la torque es recomendable.
• Presentación: El paquete incluye solo la lámina grande sin guías de corte pre‑marcadas; aunque esto brinda flexibilidad, habría sido útil incluir una plantilla o indicaciones de los espesores más habituales para VRAM.
• Precio: En comparación con almohadillas básicas de 5 W/m·K, el coste es notablemente mayor, aunque justificado por el desempeño superior; sin embargo, para usuarios con presupuestos ajustados puede resultar una barrera.

Veredicto del experto

Después de ponerla a prueba en distintos escenarios reales, la Thermalright EXTREME ODYSSEY II se posiciona como una de las almohadillas térmicas más efectivas actualmente disponibles para la refrigeración de VRAM, VRMs y otros componentes sensibles. Su alta conductividad, la posibilidad de elegir el espesor preciso y la resistencia mecánica la hacen ideal tanto para entusiastas que buscan exprimir cada grado de rendimiento como para profesionales que requieren fiabilidad en cargas de trabajo prolongadas.

Si bien no es una solución mágica que elimine por completo el sobrecalentamiento en diseños térmicamente limitados, su aporte concreto — entre 4 y 8 °C de reducción en temperaturas de memoria bajo carga sostenida — es suficiente para justificar su inclusión en montajes de alto nivel o en sistemas donde la estabilidad a largo plazo es prioritaria. Para quien valore la durabilidad y el rendimiento térmico puro sobre el coste inicial, la ODYSSEY II es una adquisición recomendada; para builds más modestas o donde la diferencia de pocos grados no sea crítica, una almohadilla de gama media podría ser suficiente, pero siempre con la certeza de que la ODYSSEY II ofrece un margen de rendimiento adicional que puede marcar la diferencia en situaciones extremas.