Almohadilla de silicona de cambio de fase UPSIREN, conductividad térmica ultraalta, material de cambio de fase, almohadilla térmica, grasa térmica para CPU GPU

UPSIREN-hoja de almohadilla de silicona para cambio de fase, grasa de silicona para ordenador portátil, parche térmico de pasta sin conductividad para CPU

Características principales
0,04 Impedancia térmica
8.5 Conductividad térmica

Descripción del producto

Material de cambio de fase súper altamente conductor térmicamente tanto en formatos de almohadilla como de pasta.Está diseñado para minimizar la resistencia térmica en las interfaces, mantener un rendimiento excelente mediante pruebas de confiabilidad y proporcionar una aplicación escalable a un costo competitivo.

Basado en un novedoso sistema PCM de polímero, exhibe una excelente humectabilidad de la interfaz durante rangos típicos de temperatura de funcionamiento, lo que resulta en una resistencia de contacto superficial extremadamente baja.debe estar seguro de que este grosor es compatible y adecuado para la planitud de su paquete.

material patentado que proporciona confiabilidad superior (supera 150 ̊C horneado 1000 horas, T/C-B 1000 ciclos) y mantiene baja impedancia térmica ( 0,04 ̊Ccm2/W @ sin cuña), lo que hace que la serie sea deseable para dispositivos de circuito integrado de alto rendimiento.

Uso del producto

Se sugiere presión y temperatura de sujeción para lograr un espesor mínimo de línea de unión del material de la interfaz térmica, generalmente inferior a 1,5 mil (0,038 mm) para un mejor rendimiento.
El material debe pasar por la temperatura de cambio de fase para presentar un rendimiento de entitlement.
CONFIABILIDAD DE POSTAL DE IMPEDANZA TÉRMICA (ASTM E1461)
Fin de línea 0,04 ̊C-cm2/W
Hornear 150 ̊C, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Doble 85, 1000 h 0,04 ̊C-cm2/W
Ciclo de temperatura ''B''(-55 ̊C a +125 ̊C, 1000 ciclos) 0,045 ̊C-cm2/W