Abrazadera de placa base mecánica ORI AIR de doble eje para teléfono móvil, tableta, placa base, abrazadera de reparación de Chip, herramienta de eliminación de pegamento y estaño

Abrazadera mecánica de doble eje para placa base ORI AIR para teléfono móvil, tableta, placa base, reparación de Chip, herramienta de eliminación de pegamento y estaño

Accesorio de placa base de doble eje ORI AIR-herramienta de sujeción multiusos para reparación de PCB y chips🔧💻📱

ElORI AIREEl accesorio de placa base de doble eje está diseñado para satisfacer las necesidades tanto de profesionales como de aficionados a la reparación electrónica.Con su función de sujeción versátil, le permite reparar placas base, CPU, discos duros e incluso realizar desgomado y desamarración con facilidad.

Características clave:

• Área de sujeción de carrera grande (92 mm)– Proporciona una amplia gama de movimientos para todas las reparaciones de la placa base.

• Mecanismo de tornillo rápido de doble eje– Los tornillos giratorios en ambos extremos permiten ajustes fáciles y precisos.

• Sujeción de chips– Soporta la sujeción de varios virutas, asegurando la estabilidad para reparaciones delicadas.

• Material resistente a altas temperaturas– Construido con piedra nanosintética, puede soportar temperaturas de hasta 500°C, lo que lo hace perfecto para operaciones con altas temperaturas.

• Diseño sin bloqueo– No es necesario ajustar la orientación para una fácil limpieza durante el mantenimiento.

• Multifuncional– Ideal para desenganchar, desenganchar y fijar componentes como CPU, banda base, disco duro y más.

• Eficiencia mejorada– Diga adiós a los que consumen mucho cambiar de herramientas; ahora puedes completar tu trabajo más rápido con una sola herramienta.

Perfecto para:

• Reparaciones de teléfonos móviles y tabletas

• Fijación de disco duro y CPU

• Reparación y mantenimiento de chips

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