587b HY883 Termales conductivos Gases Termales silicona Paste para hardware computadora

Características:
OOTDTY
La pasta térmica HY883 TU10 ofrece conductividad térmica (≥6,5 W/m·K) y resistencia a altas temperaturas de hasta 200°C para sistemas de refrigeración de CPU/GPU.
Este compuesto de silicona de 1 g presenta baja resistencia térmica, fórmula no corrosiva y propiedades no tóxicas para una aplicación electrónica segura.
para entusiastas de las PC, técnicos de hardware y jugadores que optimizan la disipación de calor en computadoras integradas o refrigeración mejorada.
para mantener el rendimiento en plataformas de juego, estaciones de trabajo y procesadores de overclock que requieren una transferencia de calor eficiente entre componentes y disipadores de calor.
Diseñado con estabilidad industrial para evitar el secado/grietas, lo que garantiza un rendimiento de interfaces térmicas largas para sistemas de cálculos críticos.

Especificaciones:
Color: Gris
conductividad térmica: 6,5 W/m-K
Impedancia térmica: 0,0061-in2/W
Gravedad específica: 2,29 g/cm3
Concentración: 300±10 1/10mm
Resistencia a temperaturas instantáneas: -50~280 grados
Temperaturas de trabajo: -30~230 grados

El paquete incluye:
1 unidad de grasas térmicas de silicona

Nota:
Permita un error de 0-1 cm debido a la medición manual.asegúrese de que no le importe antes de ofertar.
Debido a las diferencias entre diferentes monitores, es posible que las imágenes no reflejen la imagen real del artículo.