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Figura 6 Curva de soldadura por reflujoAvisoAjuste el tiempo de equilibrio para garantizar la racionalización del gas cuando se derrita la pasta de soldadura.SiHay demasiados espacios en la PCB, el tiempo de equilibrio se puede aumentar.Teniendo en cuenta que el producto se coloca en el área de soldadura durante mucho tiempo (la temperatura espor encima de 180°C), para evitar daños a los componentes y a la placa inferior, elEl tiempo de colocación debe acortarse tanto como sea posible.Características importantes de la curva:












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