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10 Uds Thermalright TF7 12,8 W/Mk pasta compuesta térmica pasta disipador de calor de alto rendimiento para CPU GPU refrigeración de tarjetas gráficas
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Descripción
Pasta compuesta térmica Thermalright TF7, 12,8 W/Mk, alto rendimiento basada en carbono, pasta disipadora de calor, CPU para todos los refrigeradores, material de interfaz,
ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA:
Compuesto por micropartículas de carbono que conducen a una conductividad térmica extremadamente alta.Garantiza que el calor generado desde la CPU o GPU se disipe de manera eficiente.
APLICACIÓN SEGURA:
El TF7 no contiene metales y no tiene conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de provocar cortocircuitos, agregando más protección a la CPU y a las tarjetas VGA.
ALTA DURABILIDAD:
A diferencia del compuesto térmico de metal y silicio, el TF7 no hace concesiones con el tiempo.Una vez aplicado, no es necesario volver a aplicarlo ya que durará al menos 8 años.
[FÁCIL DE APLICAR]: Con una consistencia ideal, el TF7 es muy fácil de usar, incluso para principiantes.
COMPONDO TÉRMICO:
Fórmula, el TF7 garantiza una disipación de calor excepcional de los componentes y respalda la estabilidad necesaria para llevar su sistema a su límite.
Debe leer antes de comprar
Thermalright se ha comprometido durante mucho tiempo con la investigación y el desarrollo de grasa de silicona de alto rendimiento; TFX y TF7, que son estándar para radiadores, utilizan la pasta original sin aceite de silicona ni aditivos;
La pasta original es anormalmente seca, semisólida y no es fácil de aplicar; pero garantiza una conductividad térmica constante para un uso prolongado; esta es también la apariencia sobresaliente de todas las grasas de silicona de alto rendimiento;
Cuando se utiliza grasa de silicona de alto rendimiento Limin, se recomienda aplicar 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU; La presión de los sujetadores tipo presión del radiador Limin es suficiente para dispersar la grasa de silicona uniformemente en su lugar.
Con la garantía de:
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