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100 unids/lote HY410/HY510 térmico conductivo 1,42 w/m-k 1,93 w/m-k grasa 0,5g compuesto de disipador térmico de yeso de silicona

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Características:
OOTDTY
Apunte a llenar los huecos entre el elemento calefactor y la unidad de enfriamiento; Aumentando el área de contacto para una mejor conductividad térmica.
Reduce la temperatura de tu dispositivo, reduce los altavoces de tu dispositivo y mejora la comodidad de uso.
Las pastas de compuesto térmico son fáciles de usar y se pueden distribuir de forma fácil y precisa en su procesador o tarjeta gráfica.
Excelente conductividad térmica, durabilidad a largo plazo.
Ampliamente utilizado para enfriar procesadores IC, tarjetas gráficas, CPU, GPU y disipadores de calor en computadoras y consolas de juegos.

Especificaciones:
Material: de silicona grasa
Color: blanco, gris (opcional)
Tamaño: Sobre 5.3x2 5cm/2.08x0.98inch

Nombre: grasa de silicona que disipa el calor
Peso: aproximadamente 0,5g en bolsa pequeña
Conductividad térmica blanca: más de 1,42 w/m-k
Conductividad térmica gris: más de 1,93 w/m-k

Resistencia Térmica: menos de 0,252c-en 2/W
Gravedad específica: más than2g/cm3
Viscosidad: 1000
Concentración: 380 ± 10 1/10mm
Resistencia a la temperatura instantánea: -50 ~ 300 °C
Temperatura de trabajo: -30 ~ 280 °C

El paquete incluye:
100 piezas de Grasa de silicona conductora térmica

Nota:
Puede haber un error de 0-1cm debido a la medición manual.
Puede haber una ligera diferencia de color debido a la diferente resolución del monitor.










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